导读 物联网崛起照亮半导体产业新蓝海,IC设计龙头联发科(2454)砸下百亿元投入物联网技术研发,为目前IC设计族群中成果最为丰硕,并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系,在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片,物联网将是继手机芯片后,让一代拳王重返荣耀明星产业。

全球手机趋于饱和,联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰,董事长蔡明介指出,物联网是台湾企业未来发展方向,联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发,切入物联网领域,藉以提高企业竞争力增加获利模式,从单打独斗变成生态系统经营。

联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片,为物联网时代垫定基础,陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、智能家庭与办公室产品,以及机器端对机器端等开发出20余款芯片,打造性能优异的物联网技术平台,芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联网平台,支持物联网设备方面居于领先地位。

此外,联发科进军车用芯片市场,将车联网与自动驾驶应用整合,在目前尚未有芯片供货商可以完整提供高度整合的解决方案之下,多数汽车大厂只能同时与多个供货商合作,耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合,联发科跨足车用芯片,提供车厂完整的解决方案,降低开发人力与成本的投入,可预期的,在未来车联网技术逐渐普及,联发科提前卡位动作, 可望较其他IC设计业者先受车联网千亿商机。

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