AMD今年将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器,其中后者已经在CES 2019上公开首秀,性能追评i9-9900K,功耗则低得多。

虽然被称为“女友”的GlobalFoundries临时决定放弃7nm和后续工艺研发,但好在AMD早有准备,台积电也比较给力,AMD实现了顺利转移,未影响产品研发和上市进度,性能表现也值得期待。

根据AMD公开路线图,Zen 3架构会使用7nm+工艺,虽未明说但更应该是7nm工艺的优化升级版,比如台积电和三星正在准备量产的加入EUV极紫外光刻的第二代。

不出意外,再往后的Zen 4应该就会上5nm工艺了。

据最新报道,历史上多次吃工艺落后大亏、被“女友”败了N道之后,AMD已经想好了万全之策,5nm工艺不再由一家代工厂独享,而是分给台积电、三星两家。

台积电计划在今年上半年完成5nm工艺的第一次流片,明年上半年投入规模量产,三星方面的进度也差不多,因此AMD可以同时与两家合作开发后续产品。

而随着半导体工艺的日益复杂化,量产和良品率问题都会越来越突出,不确定因素更多(就像GF的突然退出),把鸡蛋放在两个篮子里对AMD来说也是非常明智的选择。

原文来自:https://news.mydrivers.com/1/612/612440.htm

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