导读 传闻成真!虽然第六次延长对华为的临时许可,但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)刚刚官方宣布,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片,以保护美国国家安全,并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

与此同时,BIS 正在修订“外国制造直接产品”再出口规则和“实体清单”,从而逐步、战略性地断绝使用美国技术、软件所制造产品对华为的供应。

美国商务部指出,2019 年 5 月,美国将华为及其 114 家海外关联机构列入了“实体清单”,但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片,并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产,严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

美国商务部部长威尔伯·罗斯称:“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施,但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措,削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞,保护美国技术免受恶意利用,威胁美国国家安全和海外利益。”

虽然美国没有明确提及,但是很显然,这次针对的,已经不仅仅是严格限制台积电为华为制造、供应芯片。事实上,只要涉及到美国的技术和软件,任何芯片设计工厂、制造工厂不能为华为提供服务,就算是华为自己设计自己的芯片,也不能使用美国相关的技术和软件。

此前据《环球时报》报道,如果美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益,具体反制措施包括:将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规,对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机,等等。

原文来自:https://news.cnblogs.com/n/662060/

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