导读 当前,有实力围绕 10nm 以下先进制程较量的厂商仅剩下 Intel、台积电和三星三家。

近日,三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司 EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线 V1,最次量产 7nm。

据悉,V1 产线/工厂 2018 年 2 月动工,2019 年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。

目前,V1 已经投入 7nm 和 6nm EUV 移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高 3nm 尺度。

根据三星安排,在 2020 年底前,V1 产线的总投入将达 60 亿美元,7nm 以下先进工艺的总产能将是 2019 年的 3 倍。

三星制造业务总裁 ES Jung 博士认为,V1 产线将和 S3 产线一道,帮助公司拓展客户,响应市场需求。

至此,三星在全球已有 6 家晶圆厂,1 家 8 英寸,5 家 12 英寸。三星早先表示,2030 年前累计拿出 1200 亿美元夯实代工业务,成为全球领导者。

原文来自:https://news.cnblogs.com/n/656056/

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