8月31日,华为正式在IFA发布全球首度商用的Cortex-A76 架构CPU与Mali-G76 GPU的麒麟980处理器,采用TSMC 7nm制造工艺,工艺性能提升20%,能效提升40%,晶体管密度提升1.6倍。

华为最新处理器麒麟980已经投入量产,预计下半年可以与华为Mate 20一起与消费者见面。已经开始研发的麒麟1020,定位5G,安兔兔跑分高达40万,在速度上、性能上都要碾压骁龙845,并且值得一提的是,这款芯片的CPU和GPU都是华为自研。作为高通的反击,骁龙1000马上来了。

近日,相关人士曝光了,骁龙1000的开发板,目前全新的SOC开发平台已经搭建完毕,芯片面积为骁龙835两倍,功耗可达12w,性能上有巨大提升,可谓是非常残暴,麒麟980还没上市就已经彻底“凉凉”。并且首次采用嵌入式ARM芯片设计,与以往芯片焊死在设备主板上不同,这款芯片或可实现插拔,这样就是说,以后我们的手机可以实现组装了吗?

据悉,骁龙1000处理器是为了未来超轻薄平板手机设计打造。目前,很多家手机厂商都表示开始准备研发可折叠手机,未来手机屏幕或可达目前手机的两倍,手机屏幕大小接近电脑。因此,未来的手机需要一款更强大的手机芯片作为支撑,骁龙1000应运而生。这款芯片或搭载于微软的Surface Phone上,作为手机与电脑的结合体,这款手机可以运行win10,并且可以运行EXE程序。此外,华硕也着手与高通开始研发代号为Primus的验证机。

华为和高通的最新芯片,一款支持5G网络,另一款性能凶暴,究竟这两款芯片表现如何,我们拭目以待。

华为表示麒麟980是第一个big middle little架构soc,首先是两颗 2.6GHz 的大核心,主要负责游戏为首的重型任务;另有两颗中核心,频率为 1.92GHz,诸如浏览网页、使用社交媒体等操作都是靠它们来完成;最后则是四颗 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心,它们会被用来进行后台运算或是播放音乐之类的轻度工作,相对来说也会比较省电。

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