近日举行的业绩财报会上，中芯国际回应了近期广受争议的美国设备商出口限制事件，中芯国际联合首席执行官赵海军指出：“中芯国际是国际化公司。在过去 20 年中，我们与供应商和美国商务部保持着良好沟通，并且我们遵守规则，完全合规，自成立初就承诺不涉及军工业务，目前也是一样。”

有媒体报道美国设备商 LAM（泛林半导体）和 AMAT（应用材料）给国内晶圆代工厂发函，表示不能将购买自他们的设备用于生产加工军用产品。多名业内人士表示，美国设备公司确有向部分国内晶圆代工厂发函，不过这是对过往政策的延续，并非全新事物，“晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而中芯国际等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。”一名券商分析师表示。

芯谋研究首席分析师顾文军也称，因为监管的原因，中国的晶圆代工厂家在法律意义上也不会给特殊客户代工，但此次美国重申监管，相当于把这一问题摆在台面上，从以前的“客户承诺”变为“新规则约定”，“更多是美国公司出于对美国商务部新规的流程性处理。”

由于需求强劲，中芯国际宣布追加全年资本开支 11 亿美元至 43 亿美元。在财报会上，赵海军提到，“来自客户的反馈非常积极，不管是 14nm、12nm 先进制程还是成熟工艺需求都非常强劲，我们的产量和客户的实际需求量差距非常大，增加的这 11 亿美元将用来填补这一缺口。“

中芯国际 14nm 及后续先进工艺项目已于 2019 年量产并持续扩产。今年一季度，14nm 节点产品占该公司当季营收的 1.3%。在被问到 14nm 何时能贡献 10% 以上的营收时，中芯国际联席 CEO 梁孟松回复称，要到明年才可能会达到 10%，今年这一比例仍会保持在低个位数。

因为 14nm 工艺目前还在建设期，根据预计 3 月底 14nm 产能建设目标为 4K 晶圆/月，7 月产能将达到 9K 晶圆/月，12 月才能达到 15K 晶圆/月。

在 14nm 之后，中芯国际还有更先进的N+1、N+2 工艺，联席 CEO 也在财报会议上公布了最新进展，其中N+1 工艺在去年 Q4 季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计 Q4 季度量产。

根据中芯国际此前介绍，N+1 工艺相比于 14nm 性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积缩小 63%，SoC 面积缩小 55%，之后的N+2 工艺性能和成本都更高一些。

虽然中芯国际并没有明确N+1、N+2 工艺具体相当于几 nm 工艺，之前一度传闻是 7nm 工艺，不过中芯国际澄清说N+1 并不等于 7nm，只是内部代号，其 20% 的性能提升比业界标准的性能提升 35% 要差一些。

但是综合其他指标来看，中芯国际的N+1 工艺尽管性能弱于 7nm，但功耗、成本、稳定性等其他方面并不差，同时成本相对市场上的 7nm 减少大约 10%，因此是一个非常特殊的工艺节点。

梁孟松表示，N+1 今年年底可能进行量产，不过主要取决于客户需求，“N+1 是针对低成本和有定制化需求的客户，他们不想要用N+2 或更贵的节点，适用于特定的应用和客户。”

在提到疫情对需求的影响时，赵海军表示，一季度疫情确实减少了对智能手机和物联网产品的需求，但中芯国际总体而言影响有限。

他指出，今年市场对 5G、智能家居和物联网技术的需求比去年强劲很多，而 5G 智能手机并非只搭载 7nm、6nm、5nm 的处理器（中芯国际暂无法代工），也会极大拉动射频及电源管理芯片(PMU)的需求。此外，目前手机的像素动辄就达 4000 万、6000 万像素，摄像头数量从双摄到 4 摄、6 摄，CMOS 图像感应器需求非常强劲。赵海军强调，“尽管一季度智能手机销量下滑，但是单部手机的半导体用量增加了。”

与此同时，他指出，5G 技术带动智能手机市场增加，其客户本身市场份额亦有增长，中芯国际也能受益。

原文来自：https://news.cnblogs.com/n/661976/

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