据产业消息,台积电将从 2020 年 3 月开始,大规模量产 5nm 工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

很多人一直说摩尔定律已死,但是在 7nm 工艺量产后仅仅两年,5nm 就要成真,真是有点不可思议。

7nm+ EUV 节点之后,台积电 5nm 工艺将更深入地应用 EUV 极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代 7nm EDV 工艺可以带来最多 80% 的晶体管密度提升,15% 左右的性能提升或者 30% 左右的功耗降低。

这些数据是来自台积电在 ARM A72 核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比 7nm 时代有明显进步。

另外,台积电还准备了增强版的 N5P 5nm 工艺,优化前线和后线,可以继续提升7% 的性能,或者降低 15% 的功耗。

台积电 5nm 工艺已经有多家客户,虽未官宣,但是苹果下代A系列、华为下代麒麟、AMD 下代 Zen4 架构、高通下代骁龙旗舰,几乎都跑不了,据说“家里有矿”的比特大陆也会在未来 AI 芯片上应用 5nm。

为了满足客户需求,台积电已经上调了计划中的 5nm 产能,而现在的 7nm 也是有些供不应求。

原文来自:https://news.cnblogs.com/n/640486/

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