高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的,骁龙 830、骁龙 835、骁龙 845 处理器是三星 14nm 及 10nm 工艺代工的,现在的主力骁龙 855 处理器是台积电代工的,但是传闻下一代骁龙 865 处理器又交给三星代工,使用后者的 7nm EUV 工艺生产。

根据之前的爆料,高通骁龙 865 旗舰平台内部代号是 SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为 Kona,另一版代号为 Huracan,它们都将支持 LPDDR5X 内存及 UFS 3.0 闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙 5G 调制解调器,另一款则没有。

8 月 6 日消息,代号为“Kona”的神秘设备现身 GeekBench 跑分网站。其单核成绩为 4160,多核成绩达到了 12946,据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙 865。

再然后呢?高通似乎又要跳回来,瑞银发表报告称高通会在 5nm 节点重新使用台积电代工,这款处理器很有可能就是骁龙 865 处理器的继任者——骁龙 875 处理器。

至于为什么变动这么大,实际上这个事也不是那么简单的,未来能代工 7nm 及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了,两家的技术及进度都不同,给出的报价也不一样,无晶圆芯片厂商会评估各种因素来选择代工厂,哪边更有优势就会选择哪一边代工。

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